LED燈珠封裝支架倒裝芯片技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2021-12-20來源：本站 作者：sznbone
LED燈珠芯片大致分為前裝芯片、直裝芯片和倒裝芯片三種，大家都知道現(xiàn)在大部分都是全貼裝芯片。正裝占多數(shù)，雖然倒裝芯片的市場(chǎng)份額還沒有占領(lǐng)很大的市場(chǎng)，支架式倒裝芯片是倒裝芯片封裝中的一種結(jié)構(gòu)。
在技術(shù)上，支架包裝與CSP、陶瓷包裝和COB包裝的最大區(qū)別在于，支架包裝不是簡(jiǎn)單的二維平面包裝。
在光效方面，倒裝芯片的輸出無法與正式貼裝芯片相比，但對(duì)光效的要求并不是很高。電壓相對(duì)較低。所以總的來說，如果不考慮太多的光效，倒裝芯片產(chǎn)品可以降低光源的成本。尤其是在電視背光源的應(yīng)用領(lǐng)域，由于玻璃的透光率越來越低，對(duì)LED光效的要求不是很高，所以基本可以做到平滑切割。
從可靠性和設(shè)備匹配的角度來看，由于倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)，支架式倒裝芯片的飽和電流更大，允許電流更高，產(chǎn)品可靠性更好。同時(shí)，可以滿足于相對(duì)一般的貼裝技術(shù)水平，CSP封裝有很多優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)貼裝的設(shè)備要求相對(duì)較高。因此，支架狀包裝除了具有保護(hù)功能外，在應(yīng)用時(shí)還應(yīng)更加緊湊。
